
工藝名稱 | 用途 | 溶液組成及操作條件 |
半光亮堿銅SAC60 | 適用于在鋅合金或其他基材上鍍半光亮銅。 | CuCN 50~75g/L NaCN 80~110g/L 光劑SAC 59 2~4ml/L 光劑SAC 60 1~2ml/L |
光亮堿銅BAC401 | 適用于在基體上鍍光亮堿銅。 | CuCN 45~75g/L NaCN 60~110g/L NaOH 3~10g/L 光劑BAC 401 5ml/L 光劑BAC 402 2ml/L |
焦磷酸銅鍍銅PC505 | 適用于各種材質(zhì)產(chǎn)品的鍍焦銅工藝,鍍層半光亮,厚度較均勻。 | Cu2P2O7 70~100g/L K2P2O7 300~400g/L PC505 2~5ml/L |
光亮酸銅Cubrite530 | 適用于塑膠、鐵件、鋅合金工件上鍍光亮銅,具有高整平能力??扇萑谈唠娏髅芏?,鍍層延展性能好。 | CuSO4 180~240g/L H2SO4 30~35ml/L C1- 70~110ppm Cubrite 530 MU 6~8ml/L Cubrite 530 A 1.4~0.7ml/L Cubrite 530 B 0.2~0.3ml/L |