
工藝名稱 | 用途 | 溶液組成及操作條件 |
鎂合金表面調(diào)整劑 MGA Promotion | 將鎂合金表面不利于電鍍的部分金屬成分形成氧化物,可以在合金表面形成微觀粗糙結(jié)構(gòu)。 | MGA promotion 50%(V/V) T: 40~60℃ t: 1~2min |
鎂合金脫膜劑 MGA Desumt | 去除表面生成的氧化物黑膜。 | MGA Desumt 50%(V/V) T: 65~85℃ t: 1~2min |
鎂合金微蝕劑 MGA Acid Etch | 去除鎂合金表面殘留的雜質(zhì)成分,微蝕合金表面,進(jìn)一步在合金表面形成微觀粗糙結(jié)構(gòu),以增強結(jié)合力。 | MGA Acid Etch 50~80%(V/V) T: R.T. t: 3~5min |
鎂合金活化劑 MGA Activatou | 活化鎂合金表面,以便進(jìn)行后續(xù)的預(yù)鍍化學(xué)鎳。 | MGA Activatou 50~80%(V/V) T: R.T. t: 3~5min |
鎂合金預(yù)鍍化學(xué)鎳 MGA Mg-200 | 在處理好的表面鍍上一薄層與若何材料結(jié)合力良好的化學(xué)鎳底層,以利于后續(xù)化學(xué)鎳層加厚。 | MGA Mg-200 50%(V/V) T: 35~42℃ t: 3~5min |
鎂合金化學(xué)鎳 EN MGA | 在預(yù)留化學(xué)鎳層上加厚一層致密無孔的化學(xué)鎳層,阻止鎂合金基體免受外界環(huán)境的腐蝕,在此表面上即可根據(jù)要求再電鍍銅鎳鉻或各種功能性化學(xué)鎳。 | EN MGA MU 25%(V/V) EN MGA Add. 6%(V/V) T: 72~84℃ t: 20~30min |