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鎂合金電鍍工藝
2017/7/20 16:36:50

工藝名稱

用途

溶液組成及操作條件

鎂合金表面調(diào)整劑

MGA Promotion

將鎂合金表面不利于電鍍的部分金屬成分形成氧化物,可以在合金表面形成微觀粗糙結(jié)構(gòu)。

MGA promotion   50%(V/V)

T:               40~60℃

t:               1~2min

鎂合金脫膜劑

MGA Desumt

去除表面生成的氧化物黑膜。

MGA Desumt      50%(V/V)

T:                65~85℃

t:               1~2min

鎂合金微蝕劑

MGA Acid Etch

去除鎂合金表面殘留的雜質(zhì)成分,微蝕合金表面,進(jìn)一步在合金表面形成微觀粗糙結(jié)構(gòu),以增強結(jié)合力。

MGA Acid Etch   50~80%(V/V)

T:               R.T.

t:              3~5min

鎂合金活化劑

MGA Activatou

活化鎂合金表面,以便進(jìn)行后續(xù)的預(yù)鍍化學(xué)鎳。

MGA Activatou   50~80%(V/V)

T:               R.T.

t:              3~5min

鎂合金預(yù)鍍化學(xué)鎳

MGA Mg-200

在處理好的表面鍍上一薄層與若何材料結(jié)合力良好的化學(xué)鎳底層,以利于后續(xù)化學(xué)鎳層加厚。

MGA Mg-200     50%(V/V)

T:               35~42℃

t:               3~5min

鎂合金化學(xué)鎳

EN MGA

在預(yù)留化學(xué)鎳層上加厚一層致密無孔的化學(xué)鎳層,阻止鎂合金基體免受外界環(huán)境的腐蝕,在此表面上即可根據(jù)要求再電鍍銅鎳鉻或各種功能性化學(xué)鎳。

EN MGA MU      25%(V/V)

EN MGA Add.      6%(V/V)

T:               72~84℃

t:               20~30min

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